在半導(dǎo)體、太陽能以及其他涉及到表面處理行業(yè)的制造工藝中，我們?cè)贑VD、PVD、ALD之外，還常常能夠看到RIE、IBE、SAB等縮寫，他們是什么意思呢？我們先來簡(jiǎn)要說明一下。

RIE是Reactive Ion Etching的縮寫，也就是反應(yīng)離子體刻蝕的意思。而IBE則是Ion Beam Etching的縮寫，也就是離子束刻蝕的意思。這兩種刻蝕工藝，主要用于去除半導(dǎo)體芯片或傳感器芯片表面中的選定區(qū)域。而SAB則是Surface Activated Bonding的縮寫，意為表面活化鍵合，主要應(yīng)用于傳感器和電子線路板的制造。

上述的工藝都有一個(gè)共同的特征，那就是他們均使用了等離子體反應(yīng)器這一設(shè)備。

什么是等離子體？

物理學(xué)中的“等離子體”是：“一種由正離子和自由電子組成的高度電離的氣體”。由于離子和電子的電離和重組不斷發(fā)生，等離子體會(huì)發(fā)出美麗的光。我們?cè)跇O圈看到的極光，便是一個(gè)發(fā)生在自然界中的例子。因此，等離子體也被稱為物質(zhì)的第四種狀態(tài)，僅次于固體、液體和氣體。

等離子體應(yīng)用

等離子體能夠在硅芯片、玻璃和金屬片的表面上施加涂層。例如，芯片上的薄涂層可以通過涉及等離子體的蝕刻工藝構(gòu)建。它還可以清潔和激活表面，增強(qiáng)表面間的粘合過程，從而將兩塊材料更好地粘合在一起。

通過施加電能，引入反應(yīng)器的氣體形成電離等離子體。對(duì)不同氣體流量、反應(yīng)器壓力、溫度和電力的均衡調(diào)整，將使氣體變成可控的等離子體，并將沉積材料散布在反應(yīng)器內(nèi)的基材上。這些氣體流量和反應(yīng)器壓力的平衡設(shè)置是通過氣體質(zhì)量流量控制器和壓力控制器達(dá)到的。

流量控制器和壓力控制器在等離子體反應(yīng)器中的應(yīng)用

流量控制器向反應(yīng)器室添加氣體，在那里氣體被點(diǎn)燃成等離子體，并用于與插入的材料進(jìn)行所需的反應(yīng)。壓力控制器起著重要的作用。它將多余的氣體轉(zhuǎn)移出反應(yīng)室，同時(shí)保持最佳工藝壓力。

穩(wěn)定、精準(zhǔn)、可靠的流量計(jì)產(chǎn)品及壓力控制器產(chǎn)品，是實(shí)現(xiàn)工藝流程的基本保障。

有等離子體反應(yīng)器的地方，就離不開氣體流量和壓力精準(zhǔn)測(cè)控，就需要七星流量計(jì)！